組織

委員長

慶應義塾大学           　　　　　　                              林　喜宏

委員（五十音順）

北海道大学　　　　　　　　　　　　　   　　　　　      秋永　広幸

元 キオクシア株式会社　　　　　　　　　　　　　　     石内　秀美

東京大学　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　      内田　建

国立研究開発法人 産業技術総合研究所　　　　　　        遠藤　和彦

ルネサスエレクトロニクス株式会社　　　　　　　　      大西　和博

Rapidus株式会社　　                                                折井 靖光

公益社団法人 応用物理学会　　       　　　　　　　　    辰巳　哲也

株式会社 KOKUSAI ELECTRIC 　　　　　　　　　　　  高浦　則克

株式会社 荏原製作所 　　　　　　　　　　　　　　       辻村　学

東京大学　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　      平本　俊郎

東京科学大学　　　　　　　　　　　　　　　　　　      若林　整 

• Application and Benchmarking (AB)：　コンピュータサイエンスに基づいた次世代情報処理システムアークテクチャ
  (非ノイマン型・ニューロモーフィック型アーキテクチャを含む)のロードマップ
• Systems & Architectures (SA)：　将来市場をけん引するアプリケーションの選定とその半導体デバイスシステムアーキテクチャのロードマップ
• Outside System Connectivity (OSC)：　半導体デバイス間をつなぐRFシステム(含む、多機能アンテナ)や光通信デバイス等のロードマップ

• Packaging Integration (PI)：チップレット時代における半導体パッケージング技術のロードマップ

• More Moore (MM)：　GAA(ナノシート)や3D化、新材料チャネル等ロジックとメモリの高密度高性能化のロードマップ
• Beyond CMOS(BC)：　新原理コンピューティング、BEOLメモリ(クロスポイント不揮発性メモリ・スイッチアレー)や量子効果等、新構造・新材料デバイス及びアーキテクチャのロードマップ
• More than Moore(MtM)：　多機能・異種混載(multifunctional heterogeneous)によるシステムでの解決が必要な応用分野・技術分野のロードマップ
• Factory Integration(FI)：　生産Big Dataを活用したアドバンスアナリティクス、次世代対応のスマート製造システムを含むマイクロエレクトロニクスデバイス製造インフラ全般のロードマップ
• Lithography (L)：　EUV等、次世代リソグラフィのロードマップ
• Metrology (M)：　３D構造化や新材料デバイスに対応した物理解析及びウエーハ計測技術に対応したロードマップ
• Yield Enhancement (YE)：　次世代半導体デバイスの高歩留り化に向けたクリーン化技術のロードマップ
• Environment, Safety, Health, and Sustainability (ESH/S)：　環境・健康促進に対応したエコシステムのロードマップ